貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋可以通過以下幾個方面進行區(qū)分：

一、裂紋形態(tài)與位置

1、擠壓裂紋：

形態(tài)：擠壓裂紋通常表現(xiàn)為顏色變化的圓形或半月形裂紋，這些裂紋居于或鄰近電容器的中心。

位置：擠壓裂紋主要在元件的表面顯露出來，是元件在受到外部擠壓或不當(dāng)操作時產(chǎn)生的。

2、彎曲裂紋：

形態(tài)：彎曲裂紋主要表現(xiàn)為“Y”形裂紋或45度角斜裂紋，這些裂紋可能在外表面觀測到，也可能在內(nèi)部通過切面觀察到。

位置：彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點處，是由于PCB板彎曲或扭曲時，貼片電容受到拉伸應(yīng)力而產(chǎn)生的。

二、產(chǎn)生原因

1、擠壓裂紋：

主要由不正確的拾放機器參數(shù)設(shè)置引起，例如拾放頭施加的力過大或位置不準(zhǔn)確，導(dǎo)致元件在放置過程中受到擠壓。

2、彎曲裂紋：

主要由元件焊接上PCB板后，板的過度彎曲引起。貼片電容陶瓷基體不會隨板彎曲而彎曲，因此會受到拉伸應(yīng)力，當(dāng)拉伸應(yīng)力大于瓷體強度時，裂紋產(chǎn)生。

三、裂紋擴展與影響

1、擠壓裂紋：

當(dāng)接下來的加工過程產(chǎn)生的額外應(yīng)力應(yīng)用到元件上時，這些小裂紋可能會變成大裂紋，包括PCB變曲引起的應(yīng)力。

2、彎曲裂紋：

彎曲裂紋可能從外部電極的一端向?qū)蔷€方向延伸，如果裂紋到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機酸和濕氣會通過裂紋的縫隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻性能降低，容量下降，甚至使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)。

四、檢測與預(yù)防

1、檢測：

裂紋可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測。一般地，電容存在裂紋時，電阻值會下降，或經(jīng)老化后電阻值會明顯下降。

2、預(yù)防：

對于擠壓裂紋，應(yīng)確保拾放機器的參數(shù)設(shè)置正確，避免對元件施加過大的力。

對于彎曲裂紋，應(yīng)控制PCB板的彎曲程度，確保在焊接和后續(xù)加工過程中不會對貼片電容產(chǎn)生過大的拉伸應(yīng)力。

此外，合理的焊錫量、焊盤尺寸和電路板設(shè)計也是預(yù)防裂紋產(chǎn)生的重要措施。

通過裂紋的形態(tài)、位置、產(chǎn)生原因、擴展與影響以及檢測與預(yù)防等方面的綜合分析，可以有效地區(qū)分貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋。